Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
Ref #: 852259
Segment: Javni objekti i urbani dizajn

Izgradnja

Područje primene Midfield Concourse
Lokacija Hong Kong
Kategorija objekta AIRPORT
Radovi izvedeni Mapei materijalima supply of products for installation of resin bonded tiles
Vreme izvođenja radova 2015
Vrsta radova Polaganje podnih obloga
Investitor Hong Kong Airport Authority
Glavni izvođač Gammon Construction Ltd.
MAPEI distributer Mapei China Ltd.
Poveži sa detaljima http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Proizvod upotrebljen na projektu

GRANIRAPID

GRANIRAPID

Poboljšani, dvokomponentni, deformabilni, brzovezujući i brzosušeći...
Novi objekti : No
PLANICRETE

PLANICRETE

Lateks sintetičke smole, za poboljšanje prianjanja cementnih...
Novi objekti : No
ULTRACOLOR PLUS

ULTRACOLOR PLUS

Poboljšana, vodoodbojna (Drop Effect®), brzovezujuća i brzosušeća masa za...
Novi objekti : No

Ostanite s nama u kontaktu

Prijavite se za naš bilten, kako biste dobijali Mapei novosti