Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
Ref #: 852259
Categoria: EDIFÍCIOS/LOCAIS PÚBLICOS

Construção

Obra Midfield Concourse
Localização Hong Kong
Subcategoria AEROPORTO
Aplicação supply of products for installation of resin bonded tiles
Data de início e fim 2015
Tipo de aplicação Pavimentos
Proprietário Hong Kong Airport Authority
Empreteiro Gammon Construction Ltd.
Distribuidor MAPEI Mapei China Ltd.
Link para a página de detalhes http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Produtos utilizados no projeto

GRANIRAPID
GRANIRAPID
Adesivo cimentício bicomponente de elevadas prestações, deformável, de presa e…
PLANICRETE
PLANICRETE
Latex de borracha sintética para melhorar a aderência e as prestações de…
ULTRACOLOR PLUS
ULTRACOLOR PLUS
Argamassa de elevadas prestações, isento de cimento Portland, modificada com…

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