Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
Ref #: 852259
Kategorija: JAVNE ZGRADE I URBANI DIZAJN

Građevinski radovi

Područje zahvata Midfield Concourse
Lokacija Hong Kong
Podkategorija AIRPORT
Opis izvođenih radova supply of products for installation of resin bonded tiles
Datum početka i završetka 2015
Vrsta radova Polaganje podova
Investitor Hong Kong Airport Authority
Glavni izvođač radova Gammon Construction Ltd.
MAPEI distributer Mapei China Ltd.
Poveznica na stranicu s pojedinostima http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Proizvod korišten na projektu

GRANIRAPID
GRANIRAPID
Dvokomponentno, poboljšano cementno ljepilo s brzim vezanjem i hidratacijom, za…
PLANICRETE
PLANICRETE
Lateks sintetičke gume za poboljšanje prionjivosti i mehaničkih svojstava…
ULTRACOLOR PLUS
ULTRACOLOR PLUS
Visokokvalitetna, brzovezujuća i brzosušeća cementna masa za fugiranje,…

Ostanimo u kontaktu

Pretplatite se na naš newsletter i prvi saznajte sve Mapei novosti