Hong Kong International Airport

Location icon Hong Kong
Ref #: 852259
Categorie: OPENBARE GEBOUWEN/PLAATSEN

Projectgegevens

Project Midfield Concourse
Plaats Hong Kong
Omgeving luchthaven
Projectomschrijving supply of products for installation of resin bonded tiles
Start- en einddatum 2015
Toepassing Vloeren
Opdrachtgever Hong Kong Airport Authority
Aannemer Gammon Construction Ltd.
MAPEI distributeur Mapei China Ltd.
Link naar detailpagina http://www.mapei.com/adv/HK/Ceramic_Hong_Kong_International_Airports/

Gebruikte producten

GRANIRAPID
GRANIRAPID
Vervormbare, snelbindende en -hydraterende tweecomponentencementlijm met hoge…
PLANICRETE
PLANICRETE
Latex van synthetische rubber voor cementmortels, ter verbetering van de…
ULTRACOLOR PLUS
ULTRACOLOR PLUS
Hoogwaardige, snelbindende en –drogende, uitslagvrije, polymeer…

In contact blijven

Abonneer je op onze nieuwsbrief om nieuws over Mapei te ontvangen